Siguiendo con la temática de las ferias internacionales en Alemania, en esta oportunidad te presentamos a Bondexpo Stuttgart 2017, feria internacional de tecnología industriales de unión, Gracias a la colaboración de exhibition company P. E. Schall & Electronics GmbH han hecho de este espacio, un punto de referencia dentro de su sector, llevando un enfoque coherente y preciso sobre las cadenas del proceso de Unión/Vinculación mediante el encolado, moldeado, sellado y espuma, en paralelo, ofrecen soluciones presentes y futuras a los distintos retos que se le pueden presentar a la empresa, llevando al evento una variedad de materiales pertinentes para la feria, llevando de la mano el enfoque ecológico que tanto predomina en Alemania. Según la Asociación Alemana de Ingeniería (VDMA) auspicia 7 años consecutivos de crecimiento en el sector, la robótica, soluciones integradas y procesamiento de imágenes industriales, esperando un crecimiento general en este sector de 7% para finales del 2017, este sector en el 2016 logró vender unos 12,6 billones, y se espera cerrar el 2017 con 13,7 billones en ventas, una robusta cifra.
Esto se debe a que cada vez más empresas hacen uso de la robótica para optimizar procesos productivos, ensamblajes, flujos de materiales, almacenamiento, sistema de soluciones, entre otros. Bondexpo Stuttgart 2017 es la feria hermana de Motek Stuttgart 2017, sirviendo como feria complementaria en el sector de la robótica, la unión y la fijación, haciendo uso de la ingeniería mecánica y térmica para elaborar sus trabajos, aunque la principal atracción se concentrará en el área de la adhesión, sellado, aislamiento y encapsulación, luego en el segundo nivel de atracción están en el área de fijación térmica, que son soldadura, resistencia / soldadura por puntos, soldadura láser, soldadura, soldadura dura y ultrasonido).
Se ha percibido con el trabajo que resulta de eventos como Motek y Bondexpo, un avance de materiales modernos, híbridos y materiales compuestos para elaborar diseños ligeros, miniaturización de microsistemas de aplicaciones de la tecnología, que han impulsado a esta industria exponencialmente, ofreciendo actualmente métodos para fijar y unir de forma personalizada, lo que ofrece una opción económica muy atractiva para el consumidor ya que se reduce los materiales y aumenta su aprovechamiento, un objetivo muy claro de Motek.
Se contará con la presencia de los protagonistas económicos del sector, consumidores finales, grandes empresas oferentes de servicios y productos, el personal ejecutivo y gerentes de compras, gabinete de negociaciones, inversionistas, prensa nacional e internacional, ingenieros industriales, mecánicos, informáticos. Este evento comercial con relevancia internacional es una excelente oportunidad para hacer negocios, crear contactos importantes o simplemente una ocasión para hacer mostrar tu producto y buscar inversiones a tu proyecto, no puedes faltar por nada del mundo a esta feria que tanto peso tiene en el sector industrial y tecnológico. Si deseas asistir a esta feria debes saber que el precio del boleto diario tiene un precio de 28 euros, el boleto válido para medio día tendrá un valor de 20 euros, y el boleto válido para dos días tiene un precio de 47 euros.
Un dato interesante, ya que la feria Motek y Bondexpo se realizarán de forma paralela en el nuevo recinto ferial de Stuttgart, el boleto para acceder para Bondexpo, te servirá para acceder a la feria Motek, esto hace que puedas aprovechar al máximo tu boleto y vivir ambas experiencias. La feria se llevará a cabo los días 9, 10, 11 y 12 del mes de Octubre.
Para que puedas acceder a lo más nuevo sobre la feria te dejaremos a continuación el link principal de la feria.
Link: www.bondexpo-messe.de
